- Формат памяти
- Тактовая частота
- Тип памяти
- Объем памяти
-
- Рабочая температура
- Тип корпуса
- Package / Case
- Время доступа
- Интерфейс
- Время цикла записи - слово, страница
- Серия
-
- Производитель: Microchip Technology
- Серия: SST25
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 8-WDFN Exposed Pad
- Тип корпуса: 8-WSON
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 2Mb (256K x 8)
- Технология: FLASH
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 80MHz
- Формат памяти: FLASH
- Время цикла записи - слово, страница: 10µs
- Интерфейс: SPI
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Серия: SST49
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 32-LCC (J-Lead)
- Тип корпуса: 32-PLCC (11.43x13.97)
- Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
- Объем памяти: 8Mb (1M x 8)
- Технология: FLASH
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 33MHz
- Время доступа: 120ns
- Формат памяти: FLASH
- Время цикла записи - слово, страница: 20µs
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Renesas Electronics America Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 256-LBGA
- Тип корпуса: 256-CABGA (17x17)
- Напряжение питания: 3.15V ~ 3.45V
- Объем памяти: 9Mb (256K x 36)
- Технология: SRAM - Dual Port, Synchronous
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Время доступа: 3.4ns
- Формат памяти: SRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Renesas Electronics America Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 100-LQFP
- Тип корпуса: 100-TQFP (14x14)
- Напряжение питания: 4.5V ~ 5.5V
- Объем памяти: 64Kb (4K x 16)
- Технология: SRAM - Dual Port, Asynchronous
- Тип памяти: Volatile
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: SRAM
- Время цикла записи - слово, страница: 20ns
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 8-UFDFN Exposed Pad
- Тип корпуса: 8-UDFN (2x3)
- Напряжение питания: 1.8V ~ 5.5V
- Объем памяти: 8Kb (1K x 8)
- Технология: EEPROM
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 20MHz
- Формат памяти: EEPROM
- Время цикла записи - слово, страница: 5ms
- Интерфейс: SPI
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 24-VBGA
- Тип корпуса: 24-VFBGA (6x8)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Mb (16M x 8)
- Технология: FLASH - NOR
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 100MHz
- Время доступа: 96ns
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width)
- Тип корпуса: 66-TSOP
- Напряжение питания: 2.3V ~ 2.7V
- Объем памяти: 1Gb (128M x 8)
- Технология: SDRAM - DDR
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 167MHz
- Время доступа: 700ps
- Формат памяти: DRAM
- Время цикла записи - слово, страница: 15ns
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 60-TFBGA
- Тип корпуса: 60-TFBGA (8x10)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
- Объем памяти: 128Mb (8M x 16)
- Технология: SDRAM - Mobile LPDDR
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 166MHz
- Время доступа: 5.5ns
- Формат памяти: DRAM
- Время цикла записи - слово, страница: 15ns
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Renesas Electronics America Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 100-LQFP
- Тип корпуса: 100-TQFP (14x14)
- Напряжение питания: 3.135V ~ 3.465V
- Объем памяти: 4.5Mb (128K x 36)
- Технология: SRAM - Synchronous, SDR (ZBT)
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 150MHz
- Время доступа: 3.8ns
- Формат памяти: SRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Renesas Electronics America Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 64-LQFP
- Тип корпуса: 64-TQFP (14x14)
- Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Kb (16K x 8)
- Технология: SRAM - Dual Port, Asynchronous
- Тип памяти: Volatile
- Время доступа: 45ns
- Формат памяти: SRAM
- Время цикла записи - слово, страница: 45ns
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Cypress Semiconductor Corp
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 165-LBGA
- Тип корпуса: 165-FBGA (15x17)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 36Mb (2M x 18)
- Технология: SRAM - Synchronous, QDR II+
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 250MHz
- Формат памяти: SRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 90-VFBGA
- Тип корпуса: 90-VFBGA (10x13)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
- Объем памяти: 512Mb (16M x 32)
- Технология: SDRAM - Mobile LPSDR
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 166MHz
- Время доступа: 5ns
- Формат памяти: DRAM
- Время цикла записи - слово, страница: 15ns
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Rohm Semiconductor
- Вид монтажа: Through Hole
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
- Тип корпуса: 8-DIP-T
- Напряжение питания: 1.8V ~ 5.5V
- Объем памяти: 16Kb (2K x 8)
- Технология: EEPROM
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 5MHz
- Формат памяти: EEPROM
- Время цикла записи - слово, страница: 5ms
- Интерфейс: SPI
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width)
- Тип корпуса: 66-TSOP
- Напряжение питания: 2.3V ~ 2.7V
- Объем памяти: 512Mb (32M x 16)
- Технология: SDRAM - DDR
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 167MHz
- Время доступа: 700ps
- Формат памяти: DRAM
- Время цикла записи - слово, страница: 15ns
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Рабочая температура: -30°C ~ 85°C (TC)
- Напряжение питания: 1.1V
- Объем памяти: 16Gb (256M x 64)
- Технология: SDRAM - Mobile LPDDR4
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 1.6GHz
- Формат памяти: DRAM
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
- 10
- 15
- 50
- 100
Полупроводниковая память — это цифровое электронное устройство, используемое для хранения цифровых данных, например, в компьютерах. Обычно это относится к устройствам, в которых данные хранятся в ячейках памяти металл-оксид-полупроводник (МОП) на кремниевой микросхеме памяти на интегральной схеме. Существует множество различных типов, использующих разные полупроводниковые технологии. Двумя основными типами оперативной памяти (ОЗУ) являются статическая ОЗУ (SRAM), в которой используется несколько транзисторов на ячейку памяти, и динамическая ОЗУ (DRAM), в которой на ячейку используется транзистор и МОП-конденсатор. В энергонезависимой памяти (такой как EPROM, EEPROM и флэш-память) используются ячейки памяти с плавающим затвором, которые состоят из одного транзистора с плавающим затвором на ячейку.
Большинство типов полупроводниковой памяти обладают свойством произвольного доступа, что означает, что для доступа к любой ячейке памяти требуется одинаковое количество времени, поэтому к данным можно эффективно получить доступ в любом случайном порядке. Это контрастирует с носителями данных, такими как компакт-диски, которые считывают и записывают данные последовательно, и поэтому доступ к данным можно получить только в той же последовательности, в которой они были записаны. Полупроводниковая память также имеет гораздо более быстрое время доступа, чем другие типы хранения данных; байт данных может быть записан или прочитан из полупроводниковой памяти в течение нескольких наносекунд, тогда как время доступа к вращающимся хранилищам, таким как жесткие диски, находится в диапазоне миллисекунд.
Продажи полупроводниковых чипов памяти составляет 30% полупроводниковой промышленности. Сдвиговые регистры, регистры процессора, буферы данных и другие небольшие цифровые регистры, которые не имеют механизма декодирования адреса памяти, обычно не называются памятью, хотя они также хранят цифровые данные.
Справочная информация по основным параметрам:
Memory Type (Тип памяти) —
Память делится на два основных типа - энергозависимая и энергонезависимая. Последнее означает что данные, помещенные в память не теряются после отключения питания.
Write Cycle Time - Word, Page (Время цикла записи - слово, страница) —
Минимальное время, отсчитываемое от установки данных на шине адреса, необходимое для записи данных в ячейки памяти.
Mounting Type (Вид монтажа) —
Способ установки и крепления компонента на плате, корпусе или шасси устройства.
Operating Temperature (Рабочая температура) —
Рабочий диапазон температур компонента.
Access Time (Время доступа) —
Одна из главных характеристик памяти, обозначающая время с момента установки адреса до появления валидных уровней на шине данных.
Memory Size (Объем памяти) —
Объем, количество ячеек памяти на одном чипе.
Clock Frequency (Тактовая частота) —
Частота тактовых импульсов, подающихся на отдельный вывод микросхемы и обеспечивающая переключение логических цепочек во время циклов чтения, записи, регенерации.