Полупроводники, Интегральные микросхемы, Встроенные системы, Системы на кристалле (SoC)

    • Architecture
    • Flash Size
    • RAM Size
    • Connectivity
    • Series
  • 10
  • 15
  • 50
  • 100
Списком Таблицей
Найдено: 3809
  • XCZU48DR-2FFVE1156E
    IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
    AMD Xilinx
    • Производитель: AMD Xilinx
    • Series: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
    • Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
    • Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
    • Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
    • Speed: 533MHz, 1.333GHz
    • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
    • RAM Size: 256KB
    • Architecture: MCU, FPGA
    • Peripherals: DDR, DMA, PCIe
    • Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    • Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • XC7Z014S-2CLG484I
    IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 484BGA
    AMD Xilinx
    • Производитель: AMD Xilinx
    • Series: Zynq®-7000
    • Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
    • Package / Case: 484-LFBGA, CSPBGA
    • Supplier Device Package: 484-CSPBGA (19x19)
    • Speed: 766MHz
    • Core Processor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
    • RAM Size: 256KB
    • Architecture: MCU, FPGA
    • Peripherals: DMA
    • Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    • Primary Attributes: Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • 1SX280LN2F43E2VGS2
    IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
    Intel
    • Производитель: Intel
    • Series: Stratix® 10 SX
    • Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
    • Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
    • Supplier Device Package: 1760-FBGA (42.5x42.5)
    • Speed: 1.5GHz
    • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™
    • RAM Size: 256KB
    • Architecture: MCU, FPGA
    • Peripherals: DMA, WDT
    • Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    • Primary Attributes: FPGA - 2800K Logic Elements
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • M2S090-FGG676
    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
    Microchip Technology
    • Производитель: Microchip Technology
    • Series: SmartFusion®2
    • Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
    • Package / Case: 676-BGA
    • Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
    • Speed: 166MHz
    • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
    • RAM Size: 64KB
    • Architecture: MCU, FPGA
    • Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
    • Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
    • Primary Attributes: FPGA - 90K Logic Modules
    • Flash Size: 512KB
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • A2F500M3G-FGG256I
    IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
    Microsemi Corporation
    • Производитель: Microsemi Corporation
    • Series: SmartFusion®
    • Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
    • Package / Case: 256-LBGA
    • Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
    • Speed: 80MHz
    • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
    • RAM Size: 64KB
    • Architecture: MCU, FPGA
    • Peripherals: DMA, POR, WDT
    • Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
    • Primary Attributes: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
    • Flash Size: 512KB
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • MPFS160T-FCVG484I
    MPFS160T-FCVG484I
    Microchip Technology
    • Производитель: Microchip Technology
    • Series: PolarFire™
    • Operating Temperature: -40°C ~ 100°C
    • Package / Case: 484-BFBGA, FCBGA
    • Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
    • Core Processor: RISC-V
    • RAM Size: 1.4125MB
    • Architecture: MPU, FPGA
    • Peripherals: DMA, PCI, PWM
    • Connectivity: CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
    • Primary Attributes: FPGA - 161K Logic Modules
    • Flash Size: 128KB
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • XCVC1902-1LSIVSVA2197
    IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
    AMD Xilinx
    • Производитель: AMD Xilinx
    • Series: Versal™ AI Core
    • Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
    • Package / Case: 2197-BFBGA, FCBGA
    • Supplier Device Package: 2197-FCBGA (45x45)
    • Speed: 400MHz, 1GHz
    • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
    • RAM Size: 256KB
    • Architecture: MPU, FPGA
    • Peripherals: DDR, DMA, PCIe
    • Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    • Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • MSC7104ZQF
    MSC7104 - INTEGRATED GPON OPTICA
    Freescale Semiconductor - NXP
    • Производитель: Freescale Semiconductor - NXP
    • Package / Case: 456-BBGA
    • Supplier Device Package: 456-PBGA (35x35)
    • Speed: 266MHz
    • Core Processor: PowerPC e300
    • Architecture: MPU
    • Peripherals: DDR2, JTAG
    • Connectivity: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • XCZU42DR-L2FFVE1156I
    IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
    AMD Xilinx
    • Производитель: AMD Xilinx
    • Series: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
    • Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
    • Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
    • Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
    • Speed: 533MHz, 1.333GHz
    • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
    • RAM Size: 256KB
    • Architecture: MCU, FPGA
    • Peripherals: DDR, DMA, PCIe
    • Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    • Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • M2S010T-1FG484I
    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
    Microsemi Corporation
    • Производитель: Microsemi Corporation
    • Series: SmartFusion®2
    • Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
    • Package / Case: 484-BGA
    • Supplier Device Package: 484-FPBGA (23x23)
    • Speed: 166MHz
    • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
    • RAM Size: 64KB
    • Architecture: MCU, FPGA
    • Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
    • Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
    • Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
    • Flash Size: 256KB
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • XCZU3CG-2SFVC784I
    IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
    AMD Xilinx
    • Производитель: AMD Xilinx
    • Series: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
    • Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
    • Package / Case: 784-BFBGA, FCBGA
    • Supplier Device Package: 784-FCBGA (23x23)
    • Speed: 533MHz, 1.3GHz
    • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
    • RAM Size: 256KB
    • Architecture: MCU, FPGA
    • Peripherals: DMA, WDT
    • Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    • Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • XCZU9EG-3FFVB1156E
    IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
    AMD Xilinx
    • Производитель: AMD Xilinx
    • Series: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
    • Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
    • Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
    • Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
    • Speed: 600MHz, 1.5GHz
    • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
    • RAM Size: 256KB
    • Architecture: MCU, FPGA
    • Peripherals: DMA, WDT
    • Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    • Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • M2S010T-1VF400I
    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
    Microsemi Corporation
    • Производитель: Microsemi Corporation
    • Series: SmartFusion®2
    • Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
    • Package / Case: 400-LFBGA
    • Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
    • Speed: 166MHz
    • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
    • RAM Size: 64KB
    • Architecture: MCU, FPGA
    • Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
    • Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
    • Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
    • Flash Size: 256KB
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • 10AS066K3F40I2SG
    IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1517FBGA
    Intel
    • Производитель: Intel
    • Series: Arria 10 SX
    • Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
    • Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
    • Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
    • Speed: 1.5GHz
    • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
    • RAM Size: 256KB
    • Architecture: MCU, FPGA
    • Peripherals: DMA, POR, WDT
    • Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    • Primary Attributes: FPGA - 660K Logic Elements
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • XCZU43DR-1FSVE1156I
    IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
    AMD Xilinx
    • Производитель: AMD Xilinx
    • Series: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
    • Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
    • Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
    • Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
    • Speed: 500MHz, 1.2GHz
    • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
    • RAM Size: 256KB
    • Architecture: MCU, FPGA
    • Peripherals: DDR, DMA, PCIe
    • Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    • Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • 10
  • 15
  • 50
  • 100