-
- Architecture
- Flash Size
- RAM Size
- Connectivity
- Серия
-
- Производитель: Microsemi Corporation
- Серия: SmartFusion®2
- Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TJ)
- Package / Case: 484-BGA
- Тип корпуса: 484-FPBGA (23x23)
- Скорость: 166MHz
- Core Processor: ARM® Cortex®-M3
- RAM Size: 64KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
- Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
- Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
- Flash Size: 256KB
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Intel
- Серия: Cyclone® V SX
- Рабочая температура: -40°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 672-FBGA
- Тип корпуса: 672-UBGA (23x23)
- Скорость: 925MHz
- Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- RAM Size: 64KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DMA, POR, WDT
- Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Primary Attributes: FPGA - 85K Logic Elements
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Intel
- Серия: Stratix® 10 SX
- Рабочая температура: -40°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 2397-BBGA, FCBGA
- Тип корпуса: 2397-FBGA, FC (50x50)
- Скорость: 1.5GHz
- Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™
- RAM Size: 256KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DMA, WDT
- Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Primary Attributes: FPGA - 2500K Logic Elements
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Intel
- Серия: Arria 10 SX
- Рабочая температура: 0°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 1152-BBGA, FCBGA
- Тип корпуса: 1152-FBGA, FC (35x35)
- Скорость: 1.5GHz
- Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- RAM Size: 256KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DMA, POR, WDT
- Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Primary Attributes: FPGA - 570K Logic Elements
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: AMD Xilinx
- Серия: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
- Рабочая температура: 0°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
- Тип корпуса: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
- Скорость: 533MHz, 1.333GHz
- Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
- RAM Size: 256KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DDR, DMA, PCIe
- Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microsemi Corporation
- Серия: SmartFusion®2
- Рабочая температура: -40°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 400-LFBGA
- Тип корпуса: 400-VFBGA (17x17)
- Скорость: 166MHz
- Core Processor: ARM® Cortex®-M3
- RAM Size: 64KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
- Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
- Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
- Flash Size: 256KB
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: AMD Xilinx
- Серия: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
- Рабочая температура: 0°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
- Тип корпуса: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
- Скорость: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
- Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
- RAM Size: 256KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DMA, WDT
- Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: AMD Xilinx
- Серия: Versal™ Prime
- Рабочая температура: 0°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
- Тип корпуса: 1760-FCBGA (40x40)
- Скорость: 450MHz, 1.08GHz
- Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
- RAM Size: 256KB
- Architecture: MPU, FPGA
- Peripherals: DDR, DMA, PCIe
- Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Intel
- Серия: Arria 10 SX
- Рабочая температура: -40°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 780-BBGA, FCBGA
- Тип корпуса: 780-FBGA, FC (29x29)
- Скорость: 1.5GHz
- Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- RAM Size: 256KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DMA, POR, WDT
- Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Primary Attributes: FPGA - 160K Logic Elements
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Intel
- Серия: Stratix® 10 SX
- Рабочая температура: -40°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
- Тип корпуса: 1760-FBGA, FC (42.5x42.5)
- Скорость: 1.5GHz
- Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™
- RAM Size: 256KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DMA, WDT
- Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Primary Attributes: FPGA - 2800K Logic Elements
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Серия: SmartFusion®2
- Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TJ)
- Package / Case: 325-TFBGA, FCBGA
- Тип корпуса: 325-FCBGA (11x13.5)
- Скорость: 166MHz
- Core Processor: ARM® Cortex®-M3
- RAM Size: 64KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
- Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
- Primary Attributes: FPGA - 90K Logic Modules
- Flash Size: 512KB
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microsemi Corporation
- Серия: SmartFusion®2
- Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TJ)
- Package / Case: 325-TFBGA, CSPBGA
- Тип корпуса: 325-CSPBGA (11x11)
- Скорость: 166MHz
- Core Processor: ARM® Cortex®-M3
- RAM Size: 64KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
- Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
- Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
- Flash Size: 256KB
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: AMD Xilinx
- Серия: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
- Рабочая температура: -40°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
- Тип корпуса: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
- Скорость: 500MHz, 1.2GHz
- Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
- RAM Size: 256KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DDR, DMA, PCIe
- Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: AMD Xilinx
- Серия: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
- Рабочая температура: -40°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
- Тип корпуса: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
- Скорость: 500MHz, 1.2GHz
- Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
- RAM Size: 256KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DDR, DMA, PCIe
- Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microsemi Corporation
- Серия: Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
- Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TJ)
- Package / Case: 676-BGA
- Тип корпуса: 676-FBGA (27x27)
- Скорость: 166MHz
- Core Processor: ARM® Cortex®-M3
- RAM Size: 64KB
- Architecture: MCU, FPGA
- Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
- Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
- Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
- Flash Size: 256KB
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
- 10
- 15
- 50
- 100