• Производитель: Central Semiconductor Corp
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 150°C (TJ)
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1V @ 100mA
• Ток утечки: 100nA @ 1V
• Допуск: ±5.88%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 5.1V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 35 Ohms

• Производитель: Central Semiconductor Corp
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 150°C (TJ)
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1V @ 100mA
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 5.1V

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 100nA @ 16.7V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 1W
• Напряжение стабилизации: 22V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 23 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 100nA @ 21V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 28V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 44 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 100nA @ 47V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 62V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 185 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 10nA @ 21.28V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 28V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 200 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -55°C ~ 100°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Ток утечки: 2µA @ 3V
• Допуск: ±5%
• Напряжение стабилизации: 6.4V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 50 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.2V @ 200mA
• Ток утечки: 500nA @ 29.7V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 1W
• Напряжение стабилизации: 39V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 60 Ohms

• Производитель: SMC Diode Solutions
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 165°C (TJ)
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.1V @ 200mA
• Ток утечки: 1µA @ 12.2V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 3W
• Напряжение стабилизации: 16V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 10 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 10nA @ 51.68V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 68V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 700 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 1µA @ 7V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 9.1V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 10 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Ток утечки: 2µA @ 3V
• Допуск: ±4.83%
• Напряжение стабилизации: 6.2V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 10 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 100nA @ 21V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 27V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 41 Ohms