RF/IF и RFID, Прокладки, пленки, поглотители и экраны для защиты от ЭМП Film Over Foam
-
- Покрытие
- Толщина - общая
- Клейкое вещество
- Толщина покрытия
- Способ крепления
- Серия
-
- Производитель: Laird Technologies EMI
- Серия: SMD Grounding Metallized
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.118" (3.00mm)
- Ширина: 0.157" (4.00mm)
- Рабочая температура: -40°C ~ 70°C
- Высота: 0.138" (3.50mm)
- Профиль: Rectangle
- Способ крепления: Solder
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Leader Tech Inc.
- Тип: Film Over Foam
- Длина: 0.315" (8.00mm)
- Ширина: 0.354" (9.00mm)
- Высота: 0.236" (6.00mm)
- Профиль: Rectangle
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Leader Tech Inc.
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.256" (6.50mm)
- Ширина: 0.197" (5.00mm)
- Высота: 0.118" (3.00mm)
- Профиль: Rectangle
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Laird Technologies EMI
- Серия: SMD Grounding Metallized
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.098" (2.50mm)
- Ширина: 0.197" (5.00mm)
- Рабочая температура: -40°C ~ 70°C
- Высота: 0.197" (5.00mm)
- Профиль: Hourglass
- Способ крепления: Solder
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Leader Tech Inc.
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.197" (5.00mm)
- Ширина: 0.157" (4.00mm)
- Высота: 0.118" (3.00mm)
- Профиль: Rectangle
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Laird Technologies EMI
- Серия: SMD Grounding Metallized
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.197" (5.00mm)
- Ширина: 0.197" (5.00mm)
- Рабочая температура: -40°C ~ 70°C
- Высота: 0.197" (5.00mm)
- Профиль: Hourglass
- Способ крепления: Solder
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Laird Technologies EMI
- Серия: SMD Grounding Metallized
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.098" (2.50mm)
- Ширина: 0.157" (4.00mm)
- Рабочая температура: -40°C ~ 70°C
- Высота: 0.157" (4.00mm)
- Профиль: Rectangle
- Способ крепления: Solder
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Laird Technologies EMI
- Серия: SMD Grounding Metallized
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.118" (3.00mm)
- Ширина: 0.197" (5.00mm)
- Рабочая температура: -40°C ~ 70°C
- Высота: 0.197" (5.00mm)
- Профиль: Hourglass
- Способ крепления: Solder
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Leader Tech Inc.
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.157" (4.00mm)
- Ширина: 0.295" (7.49mm)
- Высота: 0.236" (6.00mm)
- Профиль: Rectangle
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Laird Technologies EMI
- Серия: SMD Grounding Metallized
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.197" (5.00mm)
- Ширина: 0.197" (5.00mm)
- Рабочая температура: -40°C ~ 70°C
- Высота: 0.236" (6.00mm)
- Профиль: Rectangle
- Способ крепления: Solder
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Laird Technologies EMI
- Серия: SMD Grounding Metallized
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.394" (10.00mm)
- Ширина: 0.394" (10.00mm)
- Рабочая температура: -40°C ~ 70°C
- Высота: 0.591" (15.00mm)
- Профиль: Rectangle
- Способ крепления: Solder
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Leader Tech Inc.
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.098" (2.50mm)
- Ширина: 0.118" (3.00mm)
- Высота: 0.098" (2.50mm)
- Профиль: Rectangle
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Laird Technologies EMI
- Серия: SMD Grounding Metallized
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.276" (7.00mm)
- Ширина: 0.236" (6.00mm)
- Рабочая температура: -40°C ~ 70°C
- Высота: 0.315" (8.00mm)
- Профиль: Hourglass
- Способ крепления: Solder
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Leader Tech Inc.
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.315" (8.00mm)
- Ширина: 0.354" (9.00mm)
- Высота: 0.236" (6.00mm)
- Профиль: Rectangle
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Laird Technologies EMI
- Серия: SMD Grounding Metallized
- Тип: Film Over Foam
- Материал: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Длина: 0.197" (5.00mm)
- Ширина: 0.236" (6.00mm)
- Рабочая температура: -40°C ~ 70°C
- Высота: 0.394" (10.00mm)
- Профиль: Hourglass
- Способ крепления: Solder
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
- 10
- 15
- 50
- 100