-
- Технология
- Рабочая температура
- Package / Case
- Время доступа
- Интерфейс
- Время цикла записи - слово, страница
- Серия
-
- Производитель: Cypress Semiconductor Corp
- Вид монтажа: Through Hole
- Рабочая температура: -55°C ~ 125°C (TA)
- Package / Case: 165-BFCCGA
- Тип корпуса: 165-CCGA (21x25)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 72Mb (2M x 36)
- Технология: SRAM - Synchronous, QDR II+
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 250MHz
- Формат памяти: SRAM
- Интерфейс: Parallel
-
- Производитель: Cypress Semiconductor Corp
- Вид монтажа: Through Hole
- Рабочая температура: -55°C ~ 125°C (TA)
- Package / Case: 165-BFCPGA
- Тип корпуса: 165-CCGA (21x25)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 72Mb (4M x 18)
- Технология: SRAM - Synchronous, QDR II+
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 250MHz
- Формат памяти: SRAM
- Интерфейс: Parallel
-
- Производитель: Cypress Semiconductor Corp
- Вид монтажа: Through Hole
- Рабочая температура: -55°C ~ 125°C (TA)
- Package / Case: 165-BFCCGA
- Тип корпуса: 165-CCGA (21x25)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 72Mb (4M x 18)
- Технология: SRAM - Synchronous, QDR II+
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 250MHz
- Формат памяти: SRAM
- Интерфейс: Parallel
-
- Производитель: Cypress Semiconductor Corp
- Вид монтажа: Through Hole
- Рабочая температура: -55°C ~ 125°C (TA)
- Package / Case: 165-BFCCGA
- Тип корпуса: 165-CCGA (21x25)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 72Mb (4M x 18)
- Технология: SRAM - Synchronous, QDR II+
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 250MHz
- Формат памяти: SRAM
- Интерфейс: Parallel
-
- Производитель: Cypress Semiconductor Corp
- Вид монтажа: Through Hole
- Рабочая температура: -55°C ~ 125°C (TA)
- Package / Case: 165-BFCCGA
- Тип корпуса: 165-CCGA (21x25)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 72Mb (2M x 36)
- Технология: SRAM - Synchronous, QDR II+
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 250MHz
- Формат памяти: SRAM
- Интерфейс: Parallel
-
- Производитель: Cypress Semiconductor Corp
- Вид монтажа: Through Hole
- Рабочая температура: -55°C ~ 125°C (TA)
- Package / Case: 165-BFCPGA
- Тип корпуса: 165-CCGA (21x25)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 72Mb (2M x 36)
- Технология: SRAM - Synchronous, QDR II+
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 250MHz
- Формат памяти: SRAM
- Интерфейс: Parallel
-
- Производитель: Cypress Semiconductor Corp
- Вид монтажа: Through Hole
- Рабочая температура: -55°C ~ 125°C (TA)
- Package / Case: 165-BFCPGA
- Тип корпуса: 165-CCGA (21x25)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 72Mb (2M x 36)
- Технология: SRAM - Synchronous, QDR II+
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 250MHz
- Формат памяти: SRAM
- Интерфейс: Parallel
-
- Производитель: Cypress Semiconductor Corp
- Вид монтажа: Through Hole
- Рабочая температура: -55°C ~ 125°C (TA)
- Package / Case: 165-BFCPGA
- Тип корпуса: 165-CCGA (21x25)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 72Mb (4M x 18)
- Технология: SRAM - Synchronous, QDR II+
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 250MHz
- Формат памяти: SRAM
- Интерфейс: Parallel
- 10
- 15
- 50
- 100