Полупроводники, Интегральные микросхемы, Микросхемы памяти FCL 200MHz *объем* 128Gb (16G x 8)
-
- Рабочая температура
- Тип корпуса
- Package / Case
- Время доступа
- Интерфейс
- Время цикла записи - слово, страница
- Серия
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 132-VBGA
- Тип корпуса: 132-VBGA (12x18)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Swissbit
- Серия: EM-20
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
- Package / Case: 153-VFBGA
- Тип корпуса: 153-BGA (11.5x13)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND (MLC)
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: eMMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Swissbit
- Серия: EM-30
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
- Package / Case: 153-TFBGA
- Тип корпуса: 153-BGA (11.5x13)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: eMMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 153-VFBGA
- Тип корпуса: 153-VFBGA (11.5x13)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND (MLC)
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: eMMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 100-LBGA
- Тип корпуса: 100-LFBGA (14x18)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND (TLC)
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: MMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 153-VFBGA
- Тип корпуса: 153-VFBGA (11.5x13)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND (TLC)
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: MMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Flexxon Pte Ltd
- Серия: XTRA III
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
- Package / Case: 153-VFBGA
- Тип корпуса: 153-FBGA (11.5x13)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: eMMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Flexxon Pte Ltd
- Серия: XTRA III
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
- Package / Case: 153-VFBGA
- Тип корпуса: 153-FBGA (11.5x13)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: eMMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Swissbit
- Серия: EM-26
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
- Package / Case: 153-VFBGA
- Тип корпуса: 153-BGA (11.5x13)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND (pSLC)
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: eMMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 153-VFBGA
- Тип корпуса: 153-VFBGA (11.5x13)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND (TLC)
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: MMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Flexxon Pte Ltd
- Серия: XTRA III
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
- Package / Case: 100-LBGA
- Тип корпуса: 100-FBGA (14x18)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND (MLC)
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: eMMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Flexxon Pte Ltd
- Серия: XTRA III
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
- Package / Case: 153-VFBGA
- Тип корпуса: 153-FBGA (11.5x13)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND (MLC)
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: eMMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Flexxon Pte Ltd
- Серия: XTRA VI
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
- Package / Case: 153-VFBGA
- Тип корпуса: 153-FBGA (11.5x13)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND (pMLC)
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: eMMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Flexxon Pte Ltd
- Серия: XTRA III
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -25°C ~ 85°C
- Package / Case: 100-LBGA
- Тип корпуса: 100-FBGA (14x18)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND (MLC)
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: eMMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Flexxon Pte Ltd
- Серия: XTRA III
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
- Package / Case: 100-LBGA
- Тип корпуса: 100-FBGA (14x18)
- Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
- Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
- Технология: FLASH - NAND (pSLC)
- Тип памяти: Non-Volatile
- Тактовая частота: 200MHz
- Формат памяти: FLASH
- Интерфейс: eMMC
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
- 10
- 15
- 50
- 100