Полупроводники, Интегральные микросхемы, Микросхемы памяти *объем* 1.125Gb (64Mb x 18)
-
- Рабочая температура
- Тип корпуса
- Package / Case
- Время доступа
- Интерфейс
- Время цикла записи - слово, страница
- Серия
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 168-TBGA
- Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
- Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
- Объем памяти: 1.125Gb (64Mb x 18)
- Технология: RLDRAM 3
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 933MHz
- Время доступа: 8ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 168-TBGA
- Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
- Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
- Объем памяти: 1.125Gb (64Mb x 18)
- Технология: RLDRAM 3
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 1.2GHz
- Время доступа: 6.67ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 168-TBGA
- Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
- Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
- Объем памяти: 1.125Gb (64Mb x 18)
- Технология: RLDRAM 3
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 933MHz
- Время доступа: 8ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 168-TBGA
- Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
- Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
- Объем памяти: 1.125Gb (64Mb x 18)
- Технология: RLDRAM 3
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 933MHz
- Время доступа: 8ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 168-TBGA
- Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
- Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
- Объем памяти: 1.125Gb (64Mb x 18)
- Технология: RLDRAM 3
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 1.2GHz
- Время доступа: 6.67ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 168-TBGA
- Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
- Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
- Объем памяти: 1.125Gb (64Mb x 18)
- Технология: RLDRAM 3
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 1.066GHz
- Время доступа: 8ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 168-TBGA
- Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
- Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
- Объем памяти: 1.125Gb (64Mb x 18)
- Технология: RLDRAM 3
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 1.066GHz
- Время доступа: 7.5ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 168-TBGA
- Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
- Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
- Объем памяти: 1.125Gb (64Mb x 18)
- Технология: RLDRAM 3
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 933MHz
- Время доступа: 8ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 168-TBGA
- Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
- Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
- Объем памяти: 1.125Gb (64Mb x 18)
- Технология: RLDRAM 3
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 1.2GHz
- Время доступа: 7.5ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 168-TBGA
- Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
- Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
- Объем памяти: 1.125Gb (64Mb x 18)
- Технология: RLDRAM 3
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 1.066GHz
- Время доступа: 8ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 168-TBGA
- Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
- Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
- Объем памяти: 1.125Gb (64Mb x 18)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 1200MHz
- Время доступа: 7.5ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 168-TBGA
- Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
- Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
- Объем памяти: 1.125Gb (64Mb x 18)
- Технология: RLDRAM 3
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 1.066GHz
- Время доступа: 7.5ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
- 10
- 15
- 50
- 100