Полупроводники, Интегральные микросхемы, Микросхемы памяти *объем* 1.125Gb (32Mb x 36)

Найдено: 15
  • IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 168-TBGA
    • Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: RLDRAM 3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 1.2GHz
    • Время доступа: 7.5ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 168-TBGA
    • Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: RLDRAM 3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 1.066GHz
    • Время доступа: 7.5ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 1.125G PARALLEL 800MHZ
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Рабочая температура: -40°C ~ 95°C (TC)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: DRAM
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 800MHz
    • Время доступа: 12ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 168-TBGA
    • Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: RLDRAM 3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 1.2GHz
    • Время доступа: 7.5ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 168-TBGA
    • Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: RLDRAM 3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 1.066GHz
    • Время доступа: 7.5ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 168-TBGA
    • Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: RLDRAM 3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 1.066GHz
    • Время доступа: 8ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 168-TBGA
    • Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: RLDRAM 3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 1.066GHz
    • Время доступа: 8ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 1.125G PARALLEL 800MHZ
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: DRAM
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 800MHz
    • Время доступа: 12ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 168-TBGA
    • Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: RLDRAM 3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 1.2GHz
    • Время доступа: 6.67ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: -40°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 168-TBGA
    • Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: RLDRAM 3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 933MHz
    • Время доступа: 8ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: -40°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 168-TBGA
    • Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: RLDRAM 3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 933MHz
    • Время доступа: 8ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 168-TBGA
    • Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: RLDRAM 3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 933MHz
    • Время доступа: 8ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 168-TBGA
    • Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: RLDRAM 3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 1.2GHz
    • Время доступа: 6.67ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 1.125G PARALLEL 168BGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 168-LBGA
    • Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: DRAM
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 800MHz
    • Время доступа: 12ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 168-TBGA
    • Тип корпуса: 168-BGA (13.5x13.5)
    • Напряжение питания: 1.28V ~ 1.42V
    • Объем памяти: 1.125Gb (32Mb x 36)
    • Технология: RLDRAM 3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 933MHz
    • Время доступа: 8ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием: