• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 44-SOIC (0.496", 12.60mm Width)
• Тип корпуса: 44-SOP
• Напряжение питания: 4.5V ~ 5.5V
• Объем памяти: 4Mb (512K x 8, 256K x 16)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 80ns
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 80ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Adesto Technologies
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TC)
• Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
• Тип корпуса: 8-VDFN (8x6)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 32Mb (512 Bytes x 8192 pages)
• Технология: FLASH
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 66MHz
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 6ms
• Интерфейс: SPI

• Производитель: Cypress Semiconductor Corp
• Серия: FL-S
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
• Package / Case: 8-WDFN Exposed Pad
• Тип корпуса: 8-WSON (6x8)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 256Mb (32M x 8)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 66MHz
• Формат памяти: FLASH
• Интерфейс: SPI - Quad I/O

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -20°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 32-TFSOP (0.488", 12.40mm Width)
• Тип корпуса: 32-TSOP
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 4Mb (512K x 8)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 33MHz
• Время доступа: 250ns
• Формат памяти: FLASH
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: onsemi
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 32-LCC (J-Lead)
• Тип корпуса: 32-PLCC (11.43x13.97)
• Напряжение питания: 4.5V ~ 5.5V
• Объем памяти: 1Mb (128K x 8)
• Технология: FLASH
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 90ns
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 90ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Silicon Motion, Inc.
• Серия: Ferri-eMMC®
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
• Package / Case: 100-LBGA
• Тип корпуса: 100-BGA (14x18)
• Объем памяти: 320Gb (40G x 8)
• Технология: FLASH - NAND (SLC), FLASH - NAND (TLC)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Формат памяти: FLASH
• Интерфейс: eMMC

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TC)
• Package / Case: 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width)
• Тип корпуса: 28-TSOP
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 4Mb (264 Bytes x 2048 pages)
• Технология: FLASH
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 13MHz
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 14ms
• Интерфейс: SPI

• Производитель: Cypress Semiconductor Corp
• Серия: GL-S
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 64-LBGA
• Тип корпуса: 64-FBGA (11x13)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 512Mb (32M x 16)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 100ns
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 60ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TC)
• Package / Case: 9-TBGA, CSPBGA
• Тип корпуса: 9-CBGA (5x5)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 2Mb (264 Bytes x 1024 pages)
• Технология: FLASH
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 20MHz
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 14ms
• Интерфейс: SPI

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Серия: e•MMC™
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 169-VFBGA
• Тип корпуса: 169-VFBGA
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
• Технология: FLASH - NAND
• Тип памяти: Non-Volatile
• Формат памяти: FLASH
• Интерфейс: MMC

• Производитель: Winbond Electronics
• Серия: SpiFlash®
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
• Package / Case: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
• Тип корпуса: 8-SOIC
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 16Mb (2M x 8)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 3ms
• Интерфейс: SPI - Quad I/O

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
• Тип корпуса: 32-TSOP
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 1Mb (128K x 8)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 70ns
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 70ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 132-VBGA
• Тип корпуса: 132-VBGA (12x18)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
• Технология: FLASH - NAND
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 200MHz
• Формат памяти: FLASH
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Winbond Electronics
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
• Тип корпуса: 56-TSOP
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 128Mb (16M x 8, 8M x 16)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 90ns
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 90ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 64-FBGA
• Тип корпуса: 64-FBGA (10x13)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 32Mb (4M x 8, 2M x 16)
• Технология: FLASH
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 110ns
• Формат памяти: FLASH
• Интерфейс: Parallel