• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 56-VFBGA
• Тип корпуса: 56-VFBGA
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 512Mb (32M x 16), 128M (8M x 16)
• Технология: FLASH, PSRAM
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Winbond Electronics
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 130-VFBGA
• Тип корпуса: 130-FBGA (8x9)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 2Gb (NAND), 1Gb (LPDDR)
• Технология: FLASH - NAND, DRAM - LPDDR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Формат памяти: FLASH, RAM

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 162-VFBGA
• Тип корпуса: 162-VFBGA (10.5x8)
• Напряжение питания: 1.8V
• Объем памяти: 2Gb (256M x 8)(NAND), 1G (32M x 32)(LPDDR2)
• Технология: FLASH - NAND, DRAM - LPDDR2
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 533MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -25°C ~ 85°C
• Package / Case: 221-WFBGA
• Тип корпуса: 221-WFBGA (13x11.5)
• Напряжение питания: 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 64Gb (8G x 8)(NAND), 8Gb (256M x 32)(LPDDR3)
• Технология: FLASH - NAND, DRAM - LPDDR3
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 933MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: MMC, LPDRAM

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -25°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 168-VFBGA
• Тип корпуса: 168-VFBGA (12x12)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 8Gb (512M x 16)(NAND), 4Gb (128M x 32)(LPDRAM)
• Технология: FLASH - NAND, Mobile LPDRAM
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 200MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -25°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 168-WFBGA
• Тип корпуса: 168-WFBGA (12x12)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 4Gb (512M x 8)(NAND), 2Gb (64M x 32)(LPDRAM)
• Технология: FLASH - NAND, Mobile LPDRAM
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 200MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 130-VFBGA
• Тип корпуса: 130-VFBGA (8x9)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 1Gb (128M x 8)(NAND), 512Mb (16M x 32)(LPDRAM)
• Технология: FLASH - NAND, Mobile LPDRAM
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 200MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 130-VFBGA
• Тип корпуса: 130-VFBGA (8x9)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 1Gb (128M x 8)(NAND), 512Mb (16M x 32)(LPDRAM)
• Технология: FLASH - NAND, Mobile LPDRAM
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 200MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Cypress Semiconductor Corp
• Серия: XS-R
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 133-VFBGA
• Тип корпуса: 133-FBGA (8x8)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 256Mb Flash, 256Mb DDR DRAM
• Технология: FLASH, DRAM
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 108MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 130-VFBGA
• Тип корпуса: 130-VFBGA (8x9)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 1Gb (128M x 8)(NAND), 512Mb (16M x 32)(LPDRAM)
• Технология: FLASH - NAND, Mobile LPDRAM
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 200MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -25°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 137-VFBGA
• Тип корпуса: 137-VFBGA (13x10.5)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 4Gb (256M x 16)(NAND), 2Gb (128M x 16)(LPDRAM)
• Технология: FLASH - NAND, Mobile LPDRAM
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 200MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -25°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 168-VFBGA
• Тип корпуса: 168-VFBGA (12x12)
• Напряжение питания: 1.8V
• Объем памяти: 4Gb (256M x 16)(NAND), 4G (128M x 32)(LPDDR2)
• Технология: FLASH - NAND, DRAM - LPDDR2
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 533MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 168-VFBGA
• Тип корпуса: 168-VFBGA (12x12)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 4Gb (256M x 16)(NAND), 4Gb (128M x 32)(LPDRAM)
• Технология: FLASH - NAND, Mobile LPDRAM
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 200MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 130-VFBGA
• Тип корпуса: 130-VFBGA (8x9)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 2Gb (128M x 16)(NAND), 1Gb (64M x 16)(LPDRAM)
• Технология: FLASH - NAND, Mobile LPDRAM
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 200MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -25°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 168-VFBGA
• Тип корпуса: 168-VFBGA (12x12)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 4Gb (256M x 16)(NAND), 4Gb (128M x 32)(LPDRAM)
• Технология: FLASH - NAND, Mobile LPDRAM
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 200MHz
• Формат памяти: FLASH, RAM
• Интерфейс: Parallel