Полупроводники, Интегральные микросхемы, Микросхемы памяти DRAM FCL 300MHz
-
- Рабочая температура
- Тип корпуса
- Package / Case
- Время доступа
- Интерфейс
- Время цикла записи - слово, страница
- Серия
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-FCBGA (11x18.5)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 576Mb (32M x 18)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-FCBGA (11x18.5)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 576Mb (64M x 9)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-µBGA (18.5x11)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 288Mb (16M x 18)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-TWBGA (11x18.5)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 576Mb (64M x 9)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-FCBGA (11x18.5)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 576Mb (64M x 9)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-FBGA (18.5x11)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 288Mb (8M x 36)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-TWBGA (11x18.5)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 576Mb (64M x 9)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-FCBGA (11x18.5)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 576Mb (64M x 9)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-FCBGA (11x18.5)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 288Mb (16M x 18)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-µBGA (18.5x11)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 288Mb (16M x 18)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-FCBGA (11x18.5)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 576Mb (64M x 9)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-FCBGA (11x18.5)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 576Mb (16M x 36)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-FCBGA (11x18.5)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 576Mb (64M x 9)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-FCBGA (11x18.5)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 576Mb (32M x 18)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Micron Technology Inc.
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
- Package / Case: 144-TFBGA
- Тип корпуса: 144-µBGA (18.5x11)
- Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
- Объем памяти: 576Mb (16M x 36)
- Технология: DRAM
- Тип памяти: Volatile
- Тактовая частота: 300MHz
- Время доступа: 20ns
- Формат памяти: DRAM
- Интерфейс: Parallel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
- 10
- 15
- 50
- 100