• Производитель: Cypress Semiconductor Corp
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 100-LQFP
• Тип корпуса: 100-TQFP (14x20)
• Напряжение питания: 3.135V ~ 3.465V
• Объем памяти: 9Mb (256K x 36)
• Технология: SRAM - Synchronous, SDR
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Время доступа: 3.6ns
• Формат памяти: SRAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 60-TFBGA
• Тип корпуса: 60-FBGA (10x12.5)
• Напряжение питания: 2.3V ~ 2.7V
• Объем памяти: 512Mb (128M x 4)
• Технология: SDRAM - DDR
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Время доступа: 750ps
• Формат памяти: DRAM
• Время цикла записи - слово, страница: 15ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
• Package / Case: 24-TBGA
• Тип корпуса: 24-TFBGA (6x8)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 64Mb (8M x 8)
• Технология: FLASH
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Формат памяти: FLASH
• Интерфейс: SPI - Octal I/O

• Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 90-TFBGA
• Тип корпуса: 90-TFBGA (8x13)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 64Mb (2M x 32)
• Технология: SDRAM - Mobile
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Время доступа: 6ns
• Формат памяти: DRAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Cypress Semiconductor Corp
• Серия: Automotive, AEC-Q100, FL-L
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
• Package / Case: 24-TBGA
• Тип корпуса: 24-BGA (8x6)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 128Mb (16M x 8)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Формат памяти: FLASH
• Интерфейс: SPI - Quad I/O, QPI

• Производитель: Cypress Semiconductor Corp
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 165-LBGA
• Тип корпуса: 165-FBGA (15x17)
• Напряжение питания: 3.135V ~ 3.6V
• Объем памяти: 36Mb (1M x 36)
• Технология: SRAM - Synchronous, SDR
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Время доступа: 6.5ns
• Формат памяти: SRAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Cypress Semiconductor Corp
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 119-BGA
• Тип корпуса: 119-PBGA (14x22)
• Напряжение питания: 3.15V ~ 3.6V
• Объем памяти: 4Mb (128K x 32)
• Технология: SRAM - Synchronous, SDR
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Время доступа: 4ns
• Формат памяти: SRAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 209-BGA
• Тип корпуса: 209-LFBGA (14x22)
• Напряжение питания: 3.135V ~ 3.465V
• Объем памяти: 18Mb (256K x 72)
• Технология: SRAM - Synchronous, SDR
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Время доступа: 6.5ns
• Формат памяти: SRAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Renesas Electronics America Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 256-LBGA
• Тип корпуса: 256-CABGA (17x17)
• Напряжение питания: 3.15V ~ 3.45V
• Объем памяти: 4.5Mb (128K x 36)
• Технология: SRAM - Dual Port, Synchronous
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Время доступа: 4.2ns
• Формат памяти: SRAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Cypress Semiconductor Corp
• Серия: FL-S
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
• Тип корпуса: 16-SOIC
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 128Mb (16M x 8)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Формат памяти: FLASH
• Интерфейс: SPI - Quad I/O

• Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 90-TFBGA
• Тип корпуса: 90-TFBGA (8x13)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 256Mb (8M x 32)
• Технология: SDRAM - Mobile
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Время доступа: 6ns
• Формат памяти: DRAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Renesas Electronics America Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 256-LBGA
• Тип корпуса: 256-CABGA (17x17)
• Напряжение питания: 2.4V ~ 2.6V
• Объем памяти: 9Mb (512K x 18)
• Технология: SRAM - Dual Port, Synchronous
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Время доступа: 4.2ns
• Формат памяти: SRAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 119-BBGA
• Тип корпуса: 119-PBGA (14x22)
• Напряжение питания: 3.135V ~ 3.6V
• Объем памяти: 18Mb (512K x 36)
• Технология: SRAM - Synchronous, SDR
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Время доступа: 6.5ns
• Формат памяти: SRAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Renesas Electronics America Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 256-LBGA
• Тип корпуса: 256-CABGA (17x17)
• Напряжение питания: 2.4V ~ 2.6V
• Объем памяти: 9Mb (512K x 18)
• Технология: SRAM - Dual Port, Synchronous
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Время доступа: 4.2ns
• Формат памяти: SRAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Alliance Memory, Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
• Тип корпуса: 54-TSOP II
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 512Mb (32M x 16)
• Технология: SDRAM
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Время доступа: 5.4ns
• Формат памяти: DRAM
• Время цикла записи - слово, страница: 15ns
• Интерфейс: Parallel