• Производитель: Diodes Incorporated
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 272-BBGA
• Тип корпуса: 272-PBGA (27x27)
• Применение: PCI-to-PCI Bridge
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V

• Производитель: NXP USA Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Тип корпуса: 16-SO
• Напряжение питания: 3V ~ 5V
• Интерфейс: Analog

• Производитель: National Semiconductor
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Тип корпуса: 16-SOIC
• Применение: SMPTE 292M / 259 M
• Напряжение питания: 3.135V ~ 3.465V
• Интерфейс: Serial

• Производитель: Microchip Technology
• Серия: Switchtec
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 753-BBGA
• Тип корпуса: 753-BBGA (29x29)
• Применение: Controller
• Интерфейс: JTAG, MII, RMII, UART, 2-Wire SMBus

• Производитель: NXP USA Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
• Тип корпуса: 32-SOIC-EP
• Применение: Multiple Switch Detection
• Напряжение питания: 3V ~ 5.25V
• Интерфейс: SPI

• Производитель: Renesas Electronics America Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 208-BGA
• Тип корпуса: 208-PBGA (17x17)
• Применение: Wireless
• Напряжение питания: 2.97V ~ 3.63V
• Интерфейс: Utopia

• Производитель: Texas Instruments
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 80-TQFP
• Тип корпуса: 80-TQFP (12x12)
• Применение: 3:1 Switchable DVI/HDMI Receiver
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Интерфейс: DVI, HDMI

• Производитель: Rochester Electronics, LLC
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 16-WQFN Exposed Pad
• Тип корпуса: 16-TQFN (4x4)
• Применение: Data Transport
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V

• Производитель: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 28-WFQFN Exposed Pad
• Тип корпуса: 28-TQFN (5x5)
• Применение: Automotive
• Напряжение питания: 6V ~ 26V
• Интерфейс: SPI Serial

• Производитель: Diodes Incorporated
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 128-LQFP
• Тип корпуса: 128-LQFP (14x14)
• Применение: PCI-to-PCI Bridge
• Напряжение питания: 3.3V
• Интерфейс: PCI

• Производитель: Texas Instruments
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 114-LFBGA
• Тип корпуса: 114-BGA MICROSTAR (16x5.5)
• Применение: GPS
• Напряжение питания: 3.3V, 5V
• Интерфейс: Bus

• Производитель: onsemi
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 10-UFQFN
• Тип корпуса: 10-UMLP (1.8x1.4)
• Применение: USB
• Напряжение питания: 2.7V ~ 4.3V
• Интерфейс: USB

• Производитель: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 24-WFQFN Exposed Pad
• Тип корпуса: 24-TQFN (3.5x3.5)
• Применение: Cell Phones, PDA, Players
• Напряжение питания: 1.65V ~ 3.6V
• Интерфейс: I²C

• Производитель: Rochester Electronics, LLC
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
• Тип корпуса: 48-TSSOP
• Напряжение питания: 4.5V ~ 5.5V

• Производитель: NXP USA Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
• Тип корпуса: 32-SOIC-EP
• Применение: System Basis Chip
• Напряжение питания: 5.5V ~ 28V
• Интерфейс: CAN, LIN