-
- Number of Gates
- Number of Logic Elements/Cells
- Total RAM Bits
- Серия
-
- Производитель: Intel
- Серия: MAX® 10
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 324-LFBGA
- Тип корпуса: 324-UBGA (15x15)
- Напряжение питания: 1.15V ~ 1.25V
- Number of I/O: 246
- Number of LABs/CLBs: 1000
- Number of Logic Elements/Cells: 16000
- Total RAM Bits: 562176
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: AMD Xilinx
- Серия: Virtex®-6 LXT
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TJ)
- Package / Case: 1759-BBGA, FCBGA
- Тип корпуса: 1759-FCBGA (42.5x42.5)
- Напряжение питания: 0.95V ~ 1.05V
- Number of I/O: 720
- Number of LABs/CLBs: 28440
- Number of Logic Elements/Cells: 364032
- Total RAM Bits: 15335424
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: AMD Xilinx
- Серия: Virtex®-E
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TJ)
- Package / Case: 560-LBGA Exposed Pad, Metal
- Тип корпуса: 560-MBGA (42.5x42.5)
- Напряжение питания: 1.71V ~ 1.89V
- Number of I/O: 404
- Number of Gates: 2541952
- Number of LABs/CLBs: 9600
- Number of Logic Elements/Cells: 43200
- Total RAM Bits: 655360
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Серия: MX
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 100-BQFP
- Тип корпуса: 100-PQFP (20x14)
- Напряжение питания: 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V
- Number of I/O: 83
- Number of Gates: 24000
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Intel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microsemi Corporation
- Серия: Axcelerator
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 484-BGA
- Тип корпуса: 484-FPBGA (23x23)
- Напряжение питания: 1.425V ~ 1.575V
- Number of I/O: 317
- Number of LABs/CLBs: 8064
- Total RAM Bits: 73728
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Intel
- Серия: Cyclone® II
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TJ)
- Package / Case: 240-BFQFP
- Тип корпуса: 240-PQFP (32x32)
- Напряжение питания: 1.15V ~ 1.25V
- Number of I/O: 142
- Number of LABs/CLBs: 1172
- Number of Logic Elements/Cells: 18752
- Total RAM Bits: 239616
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Intel
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Intel
- Серия: FLEX 6000
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TJ)
- Package / Case: 208-BFQFP
- Тип корпуса: 208-PQFP (28x28)
- Напряжение питания: 4.75V ~ 5.25V
- Number of I/O: 171
- Number of Gates: 16000
- Number of LABs/CLBs: 132
- Number of Logic Elements/Cells: 1320
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microsemi Corporation
- Серия: ACT™ 3
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
- Package / Case: 84-LCC (J-Lead)
- Тип корпуса: 84-PLCC (29.31x29.31)
- Напряжение питания: 4.5V ~ 5.5V
- Number of I/O: 70
- Number of Gates: 1500
- Number of LABs/CLBs: 200
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Серия: ProASIC3
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -40°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 484-BGA
- Тип корпуса: 484-FPBGA (23x23)
- Напряжение питания: 1.425V ~ 1.575V
- Number of I/O: 235
- Number of Gates: 600000
- Total RAM Bits: 110592
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Серия: Fusion®
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TJ)
- Package / Case: 484-BGA
- Тип корпуса: 484-FPBGA (23x23)
- Напряжение питания: 1.425V ~ 1.575V
- Number of I/O: 223
- Number of Gates: 1500000
- Total RAM Bits: 276480
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microsemi Corporation
- Серия: ProASICPLUS
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
- Package / Case: 676-BGA
- Тип корпуса: 676-FBGA (27x27)
- Напряжение питания: 2.3V ~ 2.7V
- Number of I/O: 454
- Number of Gates: 750000
- Total RAM Bits: 147456
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: AMD Xilinx
- Серия: Kintex® UltraScale™
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: 0°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
- Тип корпуса: 1517-FCBGA (40x40)
- Напряжение питания: 0.698V ~ 0.876V
- Number of I/O: 512
- Number of LABs/CLBs: 65340
- Number of Logic Elements/Cells: 1143450
- Total RAM Bits: 82329600
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: AMD Xilinx
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
- 10
- 15
- 50
- 100