-
- Конфигурация
- Рабочая температура
- Ток утечки
- Прямое напряжение
- Серия
-
- Производитель: Central Semiconductor Corp
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -65°C ~ 150°C (TJ)
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 1V @ 100mA
- Мощность - Макс.: 500mW
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
- Ток утечки: 5µA @ 1.5V
- Допуск: ±5%
- Мощность - Макс.: 500mW
- Напряжение стабилизации: 4.7V
- Имеданс (Макс) (Zzt): 19 Ohms
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: SMC Diode Solutions
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -55°C ~ 150°C
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 900mV @ 10mA
- Ток утечки: 3µA @ 6V
- Допуск: ±5%
- Мощность - Макс.: 500mW
- Напряжение стабилизации: 7.5V
- Имеданс (Макс) (Zzt): 6 Ohms
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
- Ток утечки: 800nA @ 1V
- Допуск: ±5%
- Мощность - Макс.: 500mW
- Напряжение стабилизации: 3V
- Имеданс (Макс) (Zzt): 1600 Ohms
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Central Semiconductor Corp
- Вид монтажа: Surface Mount
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Мощность - Макс.: 500mW
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Central Semiconductor Corp
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -65°C ~ 150°C
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 1.1V @ 200mA
- Ток утечки: 5µA @ 3V
- Допуск: ±5%
- Мощность - Макс.: 500mW
- Напряжение стабилизации: 5.6V
- Имеданс (Макс) (Zzt): 11 Ohms
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
- Ток утечки: 500nA @ 7.5V
- Допуск: ±5%
- Мощность - Макс.: 500mW
- Напряжение стабилизации: 8.2V
- Имеданс (Макс) (Zzt): 40 Ohms
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
- Ток утечки: 100nA @ 13V
- Допуск: ±5%
- Мощность - Макс.: 500mW
- Напряжение стабилизации: 17V
- Имеданс (Макс) (Zzt): 19 Ohms
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
- Ток утечки: 1µA @ 6.24V
- Допуск: ±5%
- Мощность - Макс.: 500mW
- Напряжение стабилизации: 8.2V
- Имеданс (Макс) (Zzt): 200 Ohms
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
- Ток утечки: 500nA @ 30V
- Допуск: ±5%
- Мощность - Макс.: 500mW
- Напряжение стабилизации: 39V
- Имеданс (Макс) (Zzt): 90 Ohms
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
- Ток утечки: 2µA @ 1V
- Допуск: ±5%
- Мощность - Макс.: 500mW
- Напряжение стабилизации: 2.4V
- Имеданс (Макс) (Zzt): 1400 Ohms
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
- Ток утечки: 100nA @ 27V
- Допуск: ±5%
- Мощность - Макс.: 500mW
- Напряжение стабилизации: 36V
- Имеданс (Макс) (Zzt): 70 Ohms
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
- Ток утечки: 10nA @ 22.8V
- Допуск: ±5%
- Мощность - Макс.: 500mW
- Напряжение стабилизации: 30V
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
- Ток утечки: 500nA @ 9.9V
- Допуск: ±5%
- Мощность - Макс.: 500mW
- Напряжение стабилизации: 13V
- Имеданс (Макс) (Zzt): 13 Ohms
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Microchip Technology
- Вид монтажа: Surface Mount
- Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
- Package / Case: Die
- Тип корпуса: Die
- Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
- Ток утечки: 50nA @ 12.9V
- Допуск: ±5%
- Мощность - Макс.: 500mW
- Напряжение стабилизации: 17V
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
- 10
- 15
- 50
- 100