• Сопротивления (Ом)
    • Размеры
    • Рабочая температура
    • Тип корпуса
    • Температурный коэффициент
    • Высота над платой
    • Кол-во выводов
    • Схема соединения
    • Коэффициент согласования
    • Дрейф согласования
    • Серия
  • 10
  • 15
  • 50
  • 100
Списком Таблицей
Найдено: 33372
Наименование Описание Производитель
Сопротивления (Ом)
Допуск
Мощность на элемент
Кол-во резисторов
Package / Case
Вид монтажа
Применение
Размеры
Рабочая температура
Тип корпуса
Температурный коэффициент
Высота над платой
Кол-во выводов
Схема соединения
Коэффициент согласования
Дрейф согласования
Серия
4114R-1-272LF RES ARRAY 7 RES 2.7K OHM 14DIP Bourns Inc. 2.7k ±2% 250mW 7 14-DIP (0.300", 7.62mm) Through Hole 0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm) -55°C ~ 125°C 14-DIP ±100ppm/°C 0.185" (4.69mm) 14 Isolated 50ppm/°C 4100R
4609X-101-203LF RES ARRAY 8 RES 20K OHM 9SIP Bourns Inc. 20k ±2% 200mW 8 9-SIP Through Hole 0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm) -55°C ~ 125°C 9-SIP ±100ppm/°C 0.200" (5.08mm) 9 Bussed 4600X
CAY16-3902F4LF RES ARRAY 4 RES 39K OHM 1206 Bourns Inc. 39k ±1% 62.5mW 4 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals Surface Mount 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) -55°C ~ 125°C 1206 ±200ppm/°C 0.024" (0.60mm) 8 Isolated CAY16
4310R-101-563LF RES ARRAY 9 RES 56K OHM 10SIP Bourns Inc. 56k ±2% 200mW 9 10-SIP Through Hole 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) -55°C ~ 125°C 10-SIP ±100ppm/°C 0.195" (4.95mm) 10 Bussed 50ppm/°C 4300R
77081824 RES ARRAY 7 RES 820K OHM 8SIP CTS Resistor Products 820k ±2% 100mW 7 8-SIP Through Hole 0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm) -55°C ~ 125°C 8-SIP ±100ppm/°C 0.195" (4.95mm) 8 Bussed 770
766163683GPTR7 RES ARRAY 8 RES 68K OHM 16SOIC CTS Resistor Products 68k ±2% 160mW 8 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Surface Mount 0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm) -55°C ~ 125°C ±100ppm/°C 0.069" (1.75mm) 16 Isolated 766
753091104GPTR13 RES ARRAY 8 RES 100K OHM 9SRT CTS Resistor Products 100k ±2% 40mW 8 9-SRT Surface Mount 0.270" L x 0.080" W (6.86mm x 2.03mm) -55°C ~ 125°C ±200ppm/°C 0.100" (2.53mm) 9 Bussed 753
746X101151JP RES ARRAY 8 RES 150 OHM 1206 CTS Resistor Products 150 ±5% 31mW 8 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals Surface Mount 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) -55°C ~ 125°C ±200ppm/°C 0.028" (0.70mm) 10 Bussed 746
MNR14E0ABJ682 RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 1206 Rohm Semiconductor 6.8k ±5% 62.5mW 4 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals Surface Mount 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) -55°C ~ 125°C ±200ppm/°C 0.024" (0.60mm) 8 Isolated MNR
MNR34J5ABJ100 RES ARRAY 4 RES 10 OHM 2012 Rohm Semiconductor 10 ±5% 125mW 4 2012, Convex, Long Side Terminals Surface Mount Automotive AEC-Q200 0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm) -55°C ~ 125°C ±200ppm/°C 0.026" (0.65mm) 8 Isolated MNR
MNR14E0APJ4R7 RES ARRAY 4 RES 4.7 OHM 1206 Rohm Semiconductor 4.7 ±5% 62.5mW 4 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals Surface Mount Automotive AEC-Q200 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) -55°C ~ 155°C ±500ppm/°C 0.024" (0.60mm) 8 Isolated MNR
VSSR2003101JUF RES ARRAY 10 RES 100 OHM 20SSOP Vishay Dale Thin Film 100 ±5% 100mW 10 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) Surface Mount 0.341" L x 0.154" W (8.66mm x 3.91mm) -55°C ~ 125°C 20-SSOP ±100ppm/°C 0.069" (1.76mm) 20 Isolated VSSR
RSK33N2KF22KB SFERNICE THIN FILMS Vishay Sfernice
AF162-JR-0791KL RES ARRAY 2 RES 91K OHM 0606 YAGEO 91k ±5% 62.5mW 2 0606, Convex Surface Mount DDRAM, SDRAM 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) -55°C ~ 155°C 0606 ±200ppm/°C 0.020" (0.50mm) 4 Isolated AF162
YC324-FK-078K06L RES ARRAY 4 RES 8.06K OHM 2012 YAGEO 8.06k ±1% 125mW 4 2012, Convex, Long Side Terminals Surface Mount DDRAM, SDRAM 0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm) -55°C ~ 155°C ±200ppm/°C 0.028" (0.70mm) 8 Isolated YC324
  • 10
  • 15
  • 50
  • 100

Резисторные сборки и массивы представляют собой компактные компоненты, объединяющие несколько резисторов в одном корпусе. Такое решение значительно экономит место на печатной плате и упрощает монтаж, что особенно важно при проектировании современной электроники с высокой плотностью элементов. Благодаря единому корпусу, параметры резисторов в массиве имеют минимальные отклонения, что обеспечивает стабильную и согласованную работу схем.

Основное преимущество резисторных массивов — повышенная надежность и удобство интеграции в цифровые и аналоговые устройства. Они широко применяются в схемах согласования сигналов, делителях напряжения, подтягивающих и ограничивающих цепях, а также в интерфейсах передачи данных. Использование сборок позволяет снизить количество пайки и вероятность ошибок при ручной установке компонентов.

Выбор резисторных массивов по параметрам, таким как номинал сопротивления, количество резисторов, тип соединения (например, изолированные или с общим выводом), а также точность и мощность, позволяет оптимально подобрать компонент под конкретную задачу. Это делает их незаменимыми в разработке компьютерной техники, телекоммуникационного оборудования, измерительных приборов и бытовой электроники, где важны компактность, надежность и согласованность характеристик.


Справочная информация по основным параметрам:

Mounting Type (Вид монтажа) — Способ установки и крепления компонента на плате, корпусе или шасси устройства.
Operating Temperature (Рабочая температура) — Рабочий диапазон температур компонента.
Tolerance (Допуск) — Отклонение номинала от заданного производителем в силу технических возможностей производста, применяемых материалов и других факторов.
Temperature Coefficient (Температурный коэффициент) — Температурный коэффициент ёмкости (ТКЕ, TCC) — это величина, характеризующая относительное изменение ёмкости конденсатора при изменении температуры, обычно выражаемая в ppm/°C или в процентах в заданном температурном диапазоне.
Resistor Matching Ratio (Коэффициент согласования) — Характеристика, показывающая, насколько точно выдерживается отношение сопротивлений внутри резисторной матрицы (resistor array).
Resistor-Ratio-Drift (Дрейф согласования) — Изменение отношения сопротивлений резисторов под воздействием температуры или времени.