• Применение
    • Features
    • Размеры
    • Высота
    • Номинальное напряжение AC
    • Коннектор
    • Номинальное напряжение DC
    • Рабочая температура
    • Тип корпуса
    • ESR (Equivalent Series Resistance)
    • Lifetime @ Temp.
    • Height - Seated (Max)
    • Ratings
    • Импеданс
    • Dielectric Material
    • Lead Spacing
    • Failure Rate
    • Adjustment Type
    • Voltage - Breakdown
    • Capacitance Range
    • Q @ Freq
    • Polarization
    • Ripple Current - Low Frequency
    • Manufacturer Size Code
    • Ripple Current - High Frequency
    • Surface Mount Land Size
    • Current - Leakage
    • Dissipation Factor
    • Thickness (Max)
    • Lead Style
    • Circuit Type
    • ESL (Equivalent Series Inductance)
    • Number of Capacitors
    • Серия
  • 10
  • 15
  • 50
  • 100
Списком Таблицей
Найдено: 3
Наименование Описание Производитель
Ёмкость
Допуск
Package / Case
Применение
Features
Размеры
Высота
Рабочая температура
ESR (Equivalent Series Resistance)
Voltage - Breakdown
ESL (Equivalent Series Inductance)
Серия
935132429733 CAP SILICON 3.3UF 15% 11V 1812 IPDiA 3.3µF ±15% 1812 (4532 Metric) High Temperature High Reliability 0.183" L x 0.140" W (4.66mm x 3.56mm) 0.016" (0.41mm) -55°C ~ 200°C 11V 100pH HTSC
935133429733 CAP SILICON 3.3UF 15% 11V 1812 IPDiA 3.3µF ±15% 1812 (4532 Metric) High Temperature High Reliability 0.183" L x 0.140" W (4.66mm x 3.56mm) 0.016" (0.41mm) -55°C ~ 250°C 400 mOhms 11V 100pH XTSC
93512442Y733 CAP SILICON 3.3UF 15% 11V 1616 IPDiA 3.3µF ±15% 1616 (4040 Metric) Wirebond and Embedded High Reliability, Low Profile 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) 0.010" (0.25mm) -55°C ~ 200°C 11V 100pH ETSC
  • 10
  • 15
  • 50
  • 100