• Применение
    • Features
    • Размеры
    • Высота
    • Номинальное напряжение AC
    • Коннектор
    • Номинальное напряжение DC
    • Рабочая температура
    • Тип корпуса
    • ESR (Equivalent Series Resistance)
    • Lifetime @ Temp.
    • Height - Seated (Max)
    • Ratings
    • Импеданс
    • Dielectric Material
    • Lead Spacing
    • Failure Rate
    • Adjustment Type
    • Voltage - Breakdown
    • Capacitance Range
    • Q @ Freq
    • Polarization
    • Ripple Current - Low Frequency
    • Manufacturer Size Code
    • Ripple Current - High Frequency
    • Surface Mount Land Size
    • Current - Leakage
    • Dissipation Factor
    • Thickness (Max)
    • Lead Style
    • Circuit Type
    • ESL (Equivalent Series Inductance)
    • Number of Capacitors
    • Серия
  • 10
  • 15
  • 50
  • 100
Списком Таблицей
Найдено: 7
Наименование Описание Производитель
Ёмкость
Допуск
Package / Case
Применение
Features
Размеры
Высота
Рабочая температура
Voltage - Breakdown
ESL (Equivalent Series Inductance)
Серия
935133427710 CAP SILICON 1.0UF 15% 11V 1206 IPDiA 1µF ±15% 1206 (3216 Metric) High Temperature High Reliability 0.134" L x 0.071" W (3.40mm x 1.80mm) 0.016" (0.41mm) -55°C ~ 250°C 11V 100pH XTSC
935132427710 CAP SILICON 1.0UF 15% 11V 1206 IPDiA 1µF ±15% 1206 (3216 Metric) High Temperature High Reliability 0.134" L x 0.071" W (3.40mm x 1.80mm) 0.016" (0.41mm) -55°C ~ 200°C 11V 100pH HTSC
93512442S710 CAP SILICON 1.0UF 15% 11V 1208 IPDiA 1µF ±15% 1208 (3020 Metric) Wirebond and Embedded High Reliability, Low Profile 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm) 0.010" (0.25mm) -55°C ~ 200°C 11V 100pH ETSC
93512542S710 CAP SILICON 1.0UF 15% 11V 1208 IPDiA 1µF ±15% 1208 (3020 Metric) High Temperature High Reliability, Low Profile 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm) 0.010" (0.25mm) -55°C ~ 250°C 11V 100pH EXSC
  • 10
  • 15
  • 50
  • 100