• Производитель: Motorola
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 20°C ~ 110°C (TJ)
• Package / Case: 241-BGA
• Тип корпуса: 241-PBGA (25x25)
• Напряжение питания: 3.135V ~ 3.465V
• Объем памяти: 256KB
• Технология: RAM
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 83MHz
• Формат памяти: RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Kaga FEI America, Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
• Тип корпуса: 8-SOP
• Напряжение питания: 1.6V ~ 3.6V
• Объем памяти: 8Mb (1M x 8)
• Технология: ReRAM (Resistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 10MHz
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 10ms
• Интерфейс: SPI

• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Серия: Automotive, AEC-Q100
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
• Тип корпуса: 54-TSOP2
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 32Mb (2M x 16)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 35ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 35ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 48-LFBGA
• Тип корпуса: 48-FBGA (10x10)
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 16Mb (1M x 16)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 35ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 35ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Renesas Electronics America Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
• Package / Case: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
• Тип корпуса: 8-SOIC
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 16Mb (4M x 4)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 108MHz
• Формат памяти: RAM

• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
• Package / Case: 24-LBGA
• Тип корпуса: 24-BGA (6x8)
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 1Mb (128K x 8)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 40MHz
• Время доступа: 7ns
• Формат памяти: RAM
• Интерфейс: SPI - Quad I/O, QPI

• Производитель: Renesas Electronics America Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 80-LQFP
• Тип корпуса: 80-TQFP (14x14)
• Напряжение питания: 4.5V ~ 5.5V
• Объем памяти: 64Kb (4K x 16)
• Технология: SARAM
• Тип памяти: Volatile
• Время доступа: 25ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 25ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Renesas Electronics America Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 105°C
• Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
• Тип корпуса: 8-DFN (5x6)
• Напряжение питания: 1.71V ~ 2V
• Объем памяти: 4Mb (1M x 4)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 54MHz
• Формат памяти: RAM
• Интерфейс: SPI

• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
• Тип корпуса: 8-DFN-EP, Small Flag (5x6)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 256Kb (32K x 8)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 40MHz
• Время доступа: 9ns
• Формат памяти: RAM
• Интерфейс: SPI

• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Серия: Automotive, AEC-Q100
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
• Package / Case: 48-LFBGA
• Тип корпуса: 48-FBGA (10x10)
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 32Mb (2M x 16)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 45ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 45ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Серия: Automotive, AEC-Q100
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
• Тип корпуса: 54-TSOP2
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 8Mb (512K x 16)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 35ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 35ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Renesas Electronics America Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
• Package / Case: 8-WDFN Exposed Pad
• Тип корпуса: 8-DFN (5x6)
• Напряжение питания: 1.71V ~ 2V
• Объем памяти: 8Mb (2M x 4)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 54MHz
• Формат памяти: RAM

• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 48-LFBGA
• Тип корпуса: 48-FBGA (8x8)
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 4Mb (512K x 8)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 35ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 35ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Серия: Automotive, AEC-Q100
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 48-LFBGA
• Тип корпуса: 48-FBGA (8x8)
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 2Mb (128K x 16)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 35ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 35ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
• Тип корпуса: 32-SOIC
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 256Kb (32K x 8)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 35ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 35ns
• Интерфейс: Parallel