• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Серия: Automotive, AEC-Q100
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 48-LFBGA
• Тип корпуса: 48-FBGA (10x10)
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 32Mb (2M x 16)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 35ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 35ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 48-LFBGA
• Тип корпуса: 48-FBGA (10x10)
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 16Mb (1M x 16)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 35ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 35ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
• Package / Case: 170-TFBGA
• Тип корпуса: 170-FBGA (12x14)
• Напряжение питания: 1.31V ~ 1.65V
• Объем памяти: 4Gb (128M x 32)
• Технология: SGRAM - GDDR5
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 1.5GHz
• Формат памяти: RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
• Package / Case: 170-TFBGA
• Тип корпуса: 170-FBGA (12x14)
• Напряжение питания: 1.31V ~ 1.39V, 1.46V ~ 1.55V
• Объем памяти: 8Gb (256M x 32)
• Технология: SGRAM - GDDR5
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 2GHz
• Формат памяти: RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Renesas Electronics America Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 105°C
• Package / Case: 8-WDFN Exposed Pad
• Тип корпуса: 8-DFN (5x6)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 4Mb (1M x 4)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 54MHz
• Формат памяти: RAM

• Производитель: Renesas Electronics America Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 105°C
• Package / Case: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
• Тип корпуса: 8-SOIC
• Напряжение питания: 1.71V ~ 2V
• Объем памяти: 16Mb (4M x 4)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 54MHz
• Формат памяти: RAM
• Интерфейс: SPI

• Производитель: Renesas Electronics America Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
• Package / Case: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
• Тип корпуса: 8-SOIC
• Напряжение питания: 1.71V ~ 2V
• Объем памяти: 16Mb (4M x 4)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 54MHz
• Формат памяти: RAM

• Производитель: Advanced Micro Devices
• Вид монтажа: Through Hole
• Рабочая температура: -55°C ~ 125°C (TA)
• Package / Case: 16-CDIP
• Тип корпуса: 16-CDIP
• Напряжение питания: 4.5V ~ 5.5V
• Объем памяти: 64b (16 x 4)
• Технология: RAM
• Тип памяти: Volatile
• Время доступа: 65ns
• Формат памяти: RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Серия: Automotive, AEC-Q100
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
• Тип корпуса: 54-TSOP2
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 8Mb (512K x 16)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 35ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 35ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -25°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 121-WFBGA
• Тип корпуса: 121-VFBGA (11x10)
• Напряжение питания: 1.14V ~ 1.95V
• Объем памяти: 1Gb (128M x 8)(PCM), 512Mb (64M x 8)(MCP)
• Технология: PCM - LPDDR2, MCP - LPDDR2
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 166MHz
• Формат памяти: RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
• Package / Case: 170-TFBGA
• Тип корпуса: 170-FBGA (12x14)
• Напряжение питания: 1.31V ~ 1.39V, 1.46V ~ 1.55V
• Объем памяти: 8Gb (256M x 32)
• Технология: SGRAM - GDDR5
• Тип памяти: Volatile
• Тактовая частота: 2GHz
• Формат памяти: RAM
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Fairchild Semiconductor
• Серия: 74F
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
• Тип корпуса: 16-SOP
• Напряжение питания: 4.5V ~ 5.5V
• Объем памяти: 64b (16 x 4)
• Технология: RAM
• Тип памяти: Volatile
• Время доступа: 27ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 29ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
• Тип корпуса: 44-TSOP2
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 256Kb (32K x 8)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 35ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 35ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Everspin Technologies Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TC)
• Package / Case: 96-TFBGA
• Тип корпуса: 96-BGA (10x13)
• Напряжение питания: 1.14V ~ 1.26V
• Объем памяти: 1Gb (64M x 16)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 667MHz
• Время доступа: 18ns
• Формат памяти: RAM
• Время цикла записи - слово, страница: 15ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Renesas Electronics America Inc
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
• Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
• Тип корпуса: 8-DFN (5x6)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 4Mb (1M x 4)
• Технология: MRAM (Magnetoresistive RAM)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 54MHz
• Формат памяти: RAM
• Интерфейс: SPI