• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Through Hole
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TC)
• Package / Case: 32-DIP (0.600", 15.24mm)
• Тип корпуса: 32-PDIP
• Напряжение питания: 4.5V ~ 5.5V
• Объем памяти: 1Mb (128K x 8)
• Технология: FLASH
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 150ns
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 10ms
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Cypress Semiconductor Corp
• Серия: FL-P
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 24-TBGA
• Тип корпуса: 24-BGA (8x6)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 128Mb (16M x 8)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 104MHz
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 5µs, 3ms
• Интерфейс: SPI - Quad I/O

• Производитель: Cypress Semiconductor Corp
• Серия: GL-N
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
• Package / Case: 64-LBGA
• Тип корпуса: 64-FBGA (13x11)
• Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
• Объем памяти: 128Mb (16M x 8, 8M x 16)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 110ns
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 110ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 63-VFBGA
• Тип корпуса: 63-VFBGA (9x11)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
• Объем памяти: 1Gb (64M x 16)
• Технология: FLASH - NAND
• Тип памяти: Non-Volatile
• Формат памяти: FLASH
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 8-WDFN Exposed Pad
• Тип корпуса: 8-WPDFN (6x5)(MLP8)
• Напряжение питания: 1.7V ~ 2V
• Объем памяти: 128Mb (16M x 8)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 8ms, 2.8ms
• Интерфейс: SPI

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
• Package / Case: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
• Тип корпуса: 48-TSOP
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 64Mb (8M x 8, 4M x 16)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 70ns
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 70ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Macronix
• Серия: MX25xxx35/36 - MXSMIO™
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
• Тип корпуса: 16-SOP
• Напряжение питания: 1.65V ~ 2V
• Объем памяти: 64Mb (8M x 8)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 104MHz
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 300µs, 5ms
• Интерфейс: SPI - Quad I/O

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
• Package / Case: 44-SOIC (0.496", 12.60mm Width)
• Тип корпуса: 44-SO
• Напряжение питания: 4.5V ~ 5.5V
• Объем памяти: 4Mb (512K x 8, 256K x 16)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 55ns
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 55ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Cypress Semiconductor Corp
• Серия: ML-1
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
• Package / Case: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
• Тип корпуса: 48-TSOP
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 1Gb (128M x 8)
• Технология: FLASH - NAND
• Тип памяти: Non-Volatile
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 25ns
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Cypress Semiconductor Corp
• Серия: Automotive, AEC-Q100, GL-S
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
• Package / Case: 64-LBGA
• Тип корпуса: 64-FBGA (13x11)
• Напряжение питания: 1.65V ~ 3.6V
• Объем памяти: 2Gb (128M x 16)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 120ns
• Формат памяти: FLASH
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Micron Technology Inc.
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
• Технология: FLASH - NAND
• Тип памяти: Non-Volatile
• Формат памяти: FLASH
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Winbond Electronics
• Серия: SpiFlash®
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
• Тип корпуса: 16-SOIC
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 32Mb (4M x 8)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 133MHz
• Время доступа: 6ns
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 3ms
• Интерфейс: SPI - Quad I/O, QPI, DTR

• Производитель: Swissbit
• Серия: EM-20
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
• Package / Case: 153-VFBGA
• Тип корпуса: 153-BGA (11.5x13)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 128Gb (16G x 8)
• Технология: FLASH - NAND (MLC)
• Тип памяти: Non-Volatile
• Тактовая частота: 200MHz
• Формат памяти: FLASH
• Интерфейс: eMMC

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TC)
• Package / Case: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
• Тип корпуса: 48-TSOP
• Напряжение питания: 2.65V ~ 3.3V
• Объем памяти: 32Mb (4M x 8, 2M x 16)
• Технология: FLASH
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 90ns
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 150µs
• Интерфейс: Parallel

• Производитель: Macronix
• Серия: MX29GL
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Package / Case: 64-LBGA, CSPBGA
• Тип корпуса: 64-LFBGA, CSP (11x13)
• Напряжение питания: 2.7V ~ 3.6V
• Объем памяти: 128Mb (16M x 8)
• Технология: FLASH - NOR
• Тип памяти: Non-Volatile
• Время доступа: 110ns
• Формат памяти: FLASH
• Время цикла записи - слово, страница: 90ns
• Интерфейс: Parallel