Найдено: 8206
  • IC DRAM 1GBIT PARALLEL 66TSOP
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
    • Package / Case: 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width)
    • Тип корпуса: 66-TSOP
    • Напряжение питания: 2.3V ~ 2.7V
    • Объем памяти: 1Gb (128M x 8)
    • Технология: SDRAM - DDR
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 167MHz
    • Время доступа: 700ps
    • Формат памяти: DRAM
    • Время цикла записи - слово, страница: 15ns
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 128MBIT PARALLEL 60TFBGA
    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    • Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
    • Package / Case: 60-TFBGA
    • Тип корпуса: 60-TFBGA (8x10)
    • Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
    • Объем памяти: 128Mb (8M x 16)
    • Технология: SDRAM - Mobile LPDDR
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 166MHz
    • Время доступа: 5.5ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Время цикла записи - слово, страница: 15ns
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 512MBIT PARALLEL 90VFBGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
    • Package / Case: 90-VFBGA
    • Тип корпуса: 90-VFBGA (10x13)
    • Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
    • Объем памяти: 512Mb (16M x 32)
    • Технология: SDRAM - Mobile LPSDR
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 166MHz
    • Время доступа: 5ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Время цикла записи - слово, страница: 15ns
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 512MBIT PARALLEL 66TSOP
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
    • Package / Case: 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width)
    • Тип корпуса: 66-TSOP
    • Напряжение питания: 2.3V ~ 2.7V
    • Объем памяти: 512Mb (32M x 16)
    • Технология: SDRAM - DDR
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 167MHz
    • Время доступа: 700ps
    • Формат памяти: DRAM
    • Время цикла записи - слово, страница: 15ns
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 16GBIT 1600MHZ FBGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Рабочая температура: -30°C ~ 85°C (TC)
    • Напряжение питания: 1.1V
    • Объем памяти: 16Gb (256M x 64)
    • Технология: SDRAM - Mobile LPDDR4
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 1.6GHz
    • Формат памяти: DRAM
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
    • Package / Case: 168-WFBGA
    • Тип корпуса: 168-WFBGA (12x12)
    • Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
    • Объем памяти: 4Gb (128M x 32)
    • Технология: SDRAM - Mobile LPDDR
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 200MHz
    • Время доступа: 5ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Время цикла записи - слово, страница: 15ns
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 16MBIT PAR 44TSOP II
    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    • Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
    • Package / Case: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
    • Тип корпуса: 44-TSOP II
    • Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
    • Объем памяти: 16Mb (1M x 16)
    • Технология: DRAM - EDO
    • Тип памяти: Volatile
    • Время доступа: 25ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60FBGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TC)
    • Package / Case: 60-TFBGA
    • Тип корпуса: 60-FBGA (8x10)
    • Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
    • Объем памяти: 512Mb (64M x 8)
    • Технология: SDRAM - DDR2
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 400MHz
    • Время доступа: 400ps
    • Формат памяти: DRAM
    • Время цикла записи - слово, страница: 15ns
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 32MBIT PARALLEL 54TFBGA
    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    • Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
    • Package / Case: 54-TFBGA
    • Тип корпуса: 54-TFBGA (8x8)
    • Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
    • Объем памяти: 32Mb (2M x 16)
    • Технология: SDRAM - Mobile
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 133MHz
    • Время доступа: 6ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 512MBIT PARALLEL 54VFBGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Серия: Automotive, AEC-Q100
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
    • Package / Case: 54-VFBGA
    • Тип корпуса: 54-VFBGA (8x8)
    • Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V
    • Объем памяти: 512Mb (32M x 16)
    • Технология: SDRAM - Mobile LPSDR
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 166MHz
    • Время доступа: 5ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Время цикла записи - слово, страница: 15ns
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 512MBIT PARALLEL 84TWBGA
    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    • Производитель: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
    • Package / Case: 84-TFBGA
    • Тип корпуса: 84-TWBGA (8x12.5)
    • Напряжение питания: 1.7V ~ 1.9V
    • Объем памяти: 512Mb (32M x 16)
    • Технология: SDRAM - DDR2
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 400MHz
    • Время доступа: 400ps
    • Формат памяти: DRAM
    • Время цикла записи - слово, страница: 15ns
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • 16MB, SDR SDRAM, 133MHZ T&R
    Winbond Electronics
    • Производитель: Winbond Electronics
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
    • Package / Case: 50-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
    • Тип корпуса: 50-TSOP II
    • Напряжение питания: 3V ~ 3.6V
    • Объем памяти: 16Mb (1M x 16)
    • Технология: SDRAM
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 143MHz
    • Время доступа: 5ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: LVTTL
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96FBGA
    Etron Technology, Inc.
    • Производитель: Etron Technology, Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 96-VFBGA
    • Тип корпуса: 96-FBGA (8x13)
    • Напряжение питания: 1.283V ~ 1.45V
    • Объем памяти: 1Gb (64M x 16)
    • Технология: SDRAM - DDR3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 933MHz
    • Время доступа: 20ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Время цикла записи - слово, страница: 15ns
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA
    Winbond Electronics
    • Производитель: Winbond Electronics
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TC)
    • Package / Case: 96-TFBGA
    • Тип корпуса: 96-WBGA (9x13)
    • Напряжение питания: 1.425V ~ 1.575V
    • Объем памяти: 2Gb (128M x 16)
    • Технология: SDRAM - DDR3
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 533MHz
    • Время доступа: 20ns
    • Формат памяти: DRAM
    • Интерфейс: Parallel
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • IC DRAM 32GBIT 2.133GHZ 200VFBGA
    Micron Technology Inc.
    • Производитель: Micron Technology Inc.
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Рабочая температура: -30°C ~ 85°C (TC)
    • Package / Case: 200-VFBGA
    • Тип корпуса: 200-VFBGA (10x14.5)
    • Напряжение питания: 1.1V
    • Объем памяти: 32Gb (1G x 32)
    • Технология: SDRAM - Mobile LPDDR4
    • Тип памяти: Volatile
    • Тактовая частота: 2.133GHz
    • Формат памяти: DRAM
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием: