• Производитель: SMC Diode Solutions
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -40°C ~ 165°C (TJ)
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.1V @ 200mA
• Ток утечки: 1µA @ 18.2V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 3W
• Напряжение стабилизации: 24V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 19 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 1µA @ 7.6V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 10V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 200 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 5µA @ 5.7V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 7.5V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 5.5 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 50nA @ 14.4V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 19V

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 200°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 1A
• Ток утечки: 500nA @ 32.7V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 5W
• Напряжение стабилизации: 43V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 20 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 2µA @ 8.4V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 11V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 22 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 1µA @ 9.1V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 12V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 30 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 50nA @ 12.15V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 16V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 100 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 500nA @ 11V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 15V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 16 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Допуск: ±5%
• Напряжение стабилизации: 8.4V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 25 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 5µA @ 3.5V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 6.2V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 7 Ohms

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.5V @ 200mA
• Ток утечки: 5µA @ 2V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 500mW
• Напряжение стабилизации: 3.9V

• Производитель: Central Semiconductor Corp
• Вид монтажа: Surface Mount
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die

• Производитель: Microchip Technology
• Вид монтажа: Surface Mount
• Рабочая температура: -65°C ~ 175°C
• Package / Case: Die
• Тип корпуса: Die
• Прямое напряжение: 1.2V @ 200mA
• Ток утечки: 500nA @ 27.4V
• Допуск: ±5%
• Мощность - Макс.: 1W
• Напряжение стабилизации: 36V
• Имеданс (Макс) (Zzt): 50 Ohms