Найдено: 21952
  • CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
    Preci-Dip
    • Производитель: Preci-Dip
    • Серия: 612
    • Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
    • Features: Carrier, Open Frame
    • Вид монтажа: Through Hole
    • Рабочая температура: -55°C ~ 125°C
    • Коннектор: Solder
    • Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
    • Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
    • Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Mating: Gold
    • Contact Finish Thickness - Mating: Flash
    • Contact Material - Mating: Beryllium Copper
    • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Post: Tin
    • Contact Material - Post: Brass
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • SKT PGA SOLDRTL
    Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Производитель: Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Серия: 511
    • Тип: PGA
    • Features: Open Frame
    • Вид монтажа: Through Hole
    • Рабочая температура: -55°C ~ 125°C
    • Коннектор: Solder
    • Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
    • Number of Positions or Pins (Grid): 88 (12 x 12)
    • Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Mating: Gold
    • Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
    • Contact Material - Mating: Beryllium Copper
    • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Post: Tin-Lead
    • Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
    • Contact Material - Post: Brass Alloy
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
    Assmann WSW Components
    • Производитель: Assmann WSW Components
    • Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
    • Features: Open Frame
    • Вид монтажа: Through Hole
    • Рабочая температура: -55°C ~ 105°C
    • Коннектор: Solder
    • Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
    • Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
    • Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Mating: Gold
    • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Post: Gold
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • SKT CARRIER PGA
    Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Производитель: Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Серия: 614
    • Тип: PGA
    • Features: Carrier, Open Frame
    • Вид монтажа: Through Hole
    • Коннектор: Solder
    • Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
    • Number of Positions or Pins (Grid): 168 (17 x 17)
    • Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Mating: Gold
    • Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
    • Contact Material - Mating: Beryllium Copper
    • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Post: Gold
    • Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • CONN SOCKET PLCC 44POS TINLEAD
    Amphenol ICC (FCI)
    • Производитель: Amphenol ICC (FCI)
    • Серия: 69802
    • Тип: PLCC
    • Features: Open Frame
    • Вид монтажа: Surface Mount
    • Коннектор: Solder
    • Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
    • Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
    • Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
    • Contact Finish - Mating: Tin-Lead
    • Contact Finish Thickness - Mating: 150.0µin (3.81µm)
    • Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
    • Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
    • Contact Finish - Post: Tin-Lead
    • Contact Finish Thickness - Post: 150.0µin (3.81µm)
    • Contact Material - Post: Phosphor Bronze
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
    Aries Electronics
    • Производитель: Aries Electronics
    • Серия: Vertisockets™ 800
    • Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
    • Features: Closed Frame
    • Вид монтажа: Through Hole, Right Angle, Horizontal
    • Коннектор: Solder
    • Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
    • Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
    • Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Mating: Gold
    • Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
    • Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
    • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Post: Gold
    • Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
    • Contact Material - Post: Phosphor Bronze
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • SKT PGA WRAPOST
    Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Производитель: Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Серия: 522
    • Тип: PGA
    • Features: Open Frame
    • Вид монтажа: Through Hole
    • Рабочая температура: -55°C ~ 125°C
    • Коннектор: Wire Wrap
    • Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
    • Number of Positions or Pins (Grid): 145 (15 x 15)
    • Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Mating: Gold
    • Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
    • Contact Material - Mating: Beryllium Copper
    • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Post: Tin-Lead
    • Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
    • Contact Material - Post: Brass Alloy
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
    Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Производитель: Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Серия: 123
    • Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
    • Features: Open Frame
    • Вид монтажа: Through Hole
    • Рабочая температура: -55°C ~ 125°C
    • Коннектор: Wire Wrap
    • Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
    • Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
    • Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Mating: Gold
    • Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
    • Contact Material - Mating: Beryllium Copper
    • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Post: Gold
    • Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
    • Contact Material - Post: Brass Alloy
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
    Aries Electronics
    • Производитель: Aries Electronics
    • Серия: 0513
    • Тип: SIP
    • Вид монтажа: Through Hole
    • Коннектор: Solder
    • Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
    • Number of Positions or Pins (Grid): 14 (1 x 14)
    • Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Mating: Gold
    • Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
    • Contact Material - Mating: Beryllium Copper
    • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Post: Gold
    • Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
    • Contact Material - Post: Brass
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • CONN SOCKET SIP 18POS TIN
    Aries Electronics
    • Производитель: Aries Electronics
    • Серия: 700 Elevator Strip-Line™
    • Тип: SIP
    • Features: Elevated
    • Вид монтажа: Through Hole
    • Рабочая температура: -55°C ~ 105°C
    • Коннектор: Solder
    • Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
    • Number of Positions or Pins (Grid): 18 (1 x 18)
    • Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Mating: Tin
    • Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
    • Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
    • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Post: Tin
    • Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
    • Contact Material - Post: Phosphor Bronze
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • STANDRD SOLDRTL
    Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Производитель: Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Серия: 116
    • Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
    • Features: Elevated, Open Frame
    • Вид монтажа: Through Hole
    • Рабочая температура: -55°C ~ 125°C
    • Коннектор: Solder
    • Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
    • Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
    • Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Mating: Gold
    • Contact Finish Thickness - Mating: Flash
    • Contact Material - Mating: Beryllium Copper
    • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Post: Tin
    • Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
    • Contact Material - Post: Brass Alloy
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
    Aries Electronics
    • Производитель: Aries Electronics
    • Серия: 501
    • Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
    • Features: Closed Frame
    • Вид монтажа: Through Hole
    • Рабочая температура: -55°C ~ 125°C
    • Коннектор: Wire Wrap
    • Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
    • Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
    • Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Mating: Gold
    • Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
    • Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
    • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Post: Gold
    • Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
    • Contact Material - Post: Phosphor Bronze
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • CONN HDR SOLDRTL
    Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Производитель: Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Серия: 551
    • Тип: PGA
    • Вид монтажа: Through Hole
    • Коннектор: Solder
    • Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
    • Number of Positions or Pins (Grid): 135 (14 x 14)
    • Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Mating: Tin-Lead
    • Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
    • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Post: Tin-Lead
    • Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
    • Contact Material - Post: Brass Alloy
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • CONN IC SKT DBL
    Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Производитель: Mill-Max Manufacturing Corp.
    • Серия: 117
    • Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
    • Features: Open Frame
    • Вид монтажа: Through Hole
    • Рабочая температура: -55°C ~ 125°C
    • Коннектор: Solder
    • Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
    • Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15)
    • Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
    • Contact Finish - Mating: Gold
    • Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
    • Contact Material - Mating: Beryllium Copper
    • Pitch - Post: 0.070" (1.78mm)
    • Contact Finish - Post: Tin-Lead
    • Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
    • Contact Material - Post: Brass Alloy
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием:
  • CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
    Aries Electronics
    • Производитель: Aries Electronics
    • Серия: 518
    • Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
    • Features: Open Frame
    • Вид монтажа: Through Hole
    • Коннектор: Solder
    • Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
    • Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
    • Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Mating: Gold
    • Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
    • Contact Material - Mating: Beryllium Copper
    • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
    • Contact Finish - Post: Tin
    • Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
    • Contact Material - Post: Brass
    Информация с рынка
    • Всего складов:
    • Всего предложений:
    • Предложений с ценой:
    • Предложений с наличием: