-
- Производитель: Phoenix Contact
- Вид монтажа: Rail, Channel
- Package / Case: Module
- Применение: General Purpose
- Number of Circuits: 1
- Технология: Mixed Technology
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Eaton - Electronics Division
- Серия: MOVGT
- Вид монтажа: Through Hole
- Package / Case: Disc 10mm
- Тип корпуса: Disc 10mm
- Применение: General Purpose
- Number of Circuits: 1
- Технология: GDT, MOV
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Fairchild Semiconductor
- Вид монтажа: Surface Mount
- Package / Case: 10-WFDFN Exposed Pad
- Тип корпуса: 10-WDFN (2.5x2)
- Применение: General Purpose
- Number of Circuits: 3
- Технология: Mixed Technology
- Voltage - Clamping: 6.8V
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Eaton - Electronics Division
- Серия: MOVGT
- Вид монтажа: Through Hole
- Package / Case: Disc 10mm
- Тип корпуса: Disc 10mm
- Применение: General Purpose
- Number of Circuits: 1
- Технология: GDT, MOV
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: IXYS
- Вид монтажа: Through Hole
- Package / Case: Radial
- Тип корпуса: BOD
- Применение: High Voltage
- Number of Circuits: 3
- Технология: Mixed Technology
- Voltage - Clamping: 2500V (2.5kV)
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Littelfuse Inc.
- Серия: SIDACtor®
- Вид монтажа: Surface Mount
- Package / Case: 8-LDFN
- Тип корпуса: 8-QFN (5x6)
- Применение: Ethernet
- Number of Circuits: 2
- Технология: Mixed Technology
- Voltage - Clamping: 120V
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Littelfuse Inc.
- Серия: Battrax®
- Вид монтажа: Surface Mount
- Package / Case: 6-SMD, Gull Wing
- Тип корпуса: MS-013
- Применение: SLIC
- Number of Circuits: 1
- Технология: Mixed Technology
- Voltage - Clamping: Adjustable
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Littelfuse Inc.
- Серия: TwinSLIC™
- Вид монтажа: Surface Mount
- Package / Case: 6-SMD, Gull Wing
- Тип корпуса: MS-013
- Применение: SLIC
- Number of Circuits: 4
- Технология: Mixed Technology
- Voltage - Clamping: 200V
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Bourns Inc.
- Серия: 1840
- Вид монтажа: DIN Rail
- Package / Case: Module
- Тип корпуса: Module
- Применение: General Purpose
- Number of Circuits: 1
- Технология: Mixed Technology
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: KYOCERA AVX
- Серия: TransFeed™
- Вид монтажа: Surface Mount
- Package / Case: 0805 (2012 Metric)
- Тип корпуса: 0805
- Применение: General Purpose
- Number of Circuits: 1
- Технология: TVS with Feed Through Capacitor
- Voltage - Clamping: 18V
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Littelfuse Inc.
- Серия: SIDACtor®
- Вид монтажа: Surface Mount
- Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Тип корпуса: MS-012
- Применение: SLIC
- Number of Circuits: 1
- Технология: Mixed Technology
- Voltage - Clamping: 65V
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Eaton - Bussmann Electrical Division
- Вид монтажа: DIN Rail
- Package / Case: Module
- Тип корпуса: Module
- Применение: General Purpose
- Number of Circuits: 3
- Технология: Fuse, MOV, TCO
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Rochester Electronics, LLC
- Вид монтажа: Surface Mount
- Package / Case: 12-UFLGA Exposed Pad
- Тип корпуса: 12-TLLGA (4x4)
- Применение: General Purpose
- Number of Circuits: 1
- Технология: Mixed Technology
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- Вид монтажа: Surface Mount
- Package / Case: 8-WDFN Exposed Pad
- Тип корпуса: 8-TDFN-EP (3x3)
- Применение: General Purpose
- Number of Circuits: 1
- Технология: Mixed Technology
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
-
- Производитель: Phoenix Contact
- Вид монтажа: DIN Rail
- Package / Case: Module
- Тип корпуса: Module
- Применение: General Purpose
- Number of Circuits: 1
- Технология: Mixed Technology
Информация с рынка- Всего складов:
- Всего предложений:
- Предложений с ценой:
- Предложений с наличием:
- 10
- 15
- 50
- 100